Файл:T-049-poster.pdf
Перейти к навигации
Перейти к поиску
Размер этого JPG-превью для исходного PDF-файла: 449 × 599 пкс. Другое разрешение: 1536 × 2048 пкс.
Исходный файл (3541 × 4722 пкс, размер файла: 2,19 Мб, MIME-тип: application/pdf)
Краткое описание
| Описание | Постер статьи "Temperature simulation of system-in-package produced with hybrid chip mounting technology" на конференции ICMSC-2019 |
| Дата | 2019-06-22 |
| Автор | П. П. Борисков, Н. Ю. Ершова, В. В. Путролайнен, М. П. Савицкий, П. Н. Середов и А. В. Соловьев |
| Права |  Все права сохраняются за автором. Публикуется с разрешения/на условиях добросовестного использования
|
История файла
Нажмите на дату/время, чтобы увидеть версию файла от того времени.
| Дата/время | Миниатюра | Размеры | Участник | Примечание | |
|---|---|---|---|---|---|
| текущий | 01:14, 14 декабря 2023 |  | 3541 × 4722 (2,19 Мб) | Avsolov (обсуждение | вклад) | {{Information |description= Постер статьи "Temperature simulation of system-in-package produced with hybrid chip mounting technology" на конференции ICMSC-2019 |date= 2019-06-22 |author= П. П. Борисков, Н. Ю. Ершова, В. В. Путролайнен, М. П. Савицкий, П. Н. Середов и А. В. Соловьев |license= {{ARR}} }} |
Вы не можете перезаписать этот файл.
Использование файла
Следующая страница использует этот файл: