Просмотр публикации #1895


Редактор : Некрылова И. М.

Дата создания: 2020-04-07 13:43:42
Дата модификации: 2020-04-07 13:44:22

Наименование :

Авторы :
Фамилия
Имя
Отчество
Вклад

Выходные данные :
Boriskov, P. P. Temperature simulation of system-in-package produced with hybrid chip mounting technology [Текст] / P. P. Boriskov, N. Y. Ershova, V. V. Putrolainen [et al.] // IOP Conference Series: Materials Science and Engineering. – 2019. – V. 630. – P. 1-5.

Атрибуты библиографической записи

Объект библиографического описания


Язык :
Форма работы :
Категория работы :
Вид публикации для ИАИС :
Общее обозначение материала :
Наименование издания :
Год издания :
Номер издания :
Местоположение (номера страниц) :
Количество страниц :
Примечание к форме 16 :

Значимость публикации: РИНЦ :



Статус : Проверена

PetrSU | DIMS&PhE | Contact Us | © 2008 Lab127 Team