В работе на основе конечно-элементного компьютерного моделирования проведён расчёт распределения температуры
интегральной микросхемы в конфигурации система-в-корпусе, созданной по гибридной 2D технологии корпусирования
Flip-Chip и Wire Bonding. Предложены технические рекомендации по выбору компаунда с учётом сплошного слоя компаунда,
разделяющего активные элементы и теплоотводящий радиатор.
Представленная в виде стендового доклада работа вызвала оживлённый интерес у участников конференции.
Статья по докладу будет опубликована в трудах конференции.