Кафедра информационно-измерительных систем
и физической электроники


english version


КИИСиФЭ 40 лет!

Главная
История кафедры
Преподаватели и сотрудники
Мероприятия
Научная деятельность
Учебная деятельность
Публикации
Конференции
Сотрудничество
Лаборатории
Методические пособия
Доска объявлений
Абитуриентам

Физико-технический институт
НОЦ "Плазма"
Веб-ресурсы ПетрГУ
Петрозаводский университет

185910, Республика Карелия,
г. Петрозаводск, ПетрГУ,
ул. Университетская, 10А,
каб. 111
телефоны
dfe@petrsu.ru
Подписка на новости
(введите свой e-mail
и нажмите Enter)

Разработка беспроводных сетей датчиков nanoLOC

The Optical Society OSA

ITMULTIMEDIA.RU


International Conference on Mechanical, System and Control Engineering – ICMSC 2019

3-я Международная конференция по разработкам в области механики, управления и систем

22 Июня в С.-Петербурге прошла 3-я Международная конференция по разработкам в области механики, управления и систем (International Conference on Mechanical, System and Control Engineering – ICMSC 2019), организованная МГТУ им. Н.Э.Баумана, Магнитогорским государственным техническим университетом, Самарский университетом и НГТУ.

На конференции было представлено 52 доклада (пленарные, секционные, стедовые). Работа конференции была организована в виде четырёх секций:

  • Материаловедие,
  • Теория управления,
  • Моделирование систем,
  • Анализ данных и моделирование.

География участников охватывала 15 стран. Больше всего было участников из России, Чехии, Китая, Польши и Тайланда.

Доцент кафедры ИИСиФЭ А.В.Соловьев представил на конференции доклад "Temperature simulation of system-in-package produced with hybrid chip mounting technology" (Моделирование температуры системы-в-корпусе (system-in-package), выполненной по гибридной технологии монтажа кристаллов). Представленная работа связана с выполнением проекта "Разработка гибридной технологии производства многокристальных микросхем с одновременным применением процессов корпусирования Flip-Chip и Wire Bond для создания отечественных импортозамещающих микроэлектронных модулей высокой степени интеграции".

В работе на основе конечно-элементного компьютерного моделирования проведён расчёт распределения температуры интегральной микросхемы в конфигурации система-в-корпусе, созданной по гибридной 2D технологии корпусирования Flip-Chip и Wire Bonding. Предложены технические рекомендации по выбору компаунда с учётом сплошного слоя компаунда, разделяющего активные элементы и теплоотводящий радиатор.

Авторы работы: П.П.Борисков, Н.Ю.Ершова, В.В.Путролайнен, М.П.Савицкий, П.Н.Середов и А.В.Соловьев.

Представленная в виде стендового доклада работа вызвала оживлённый интерес у участников конференции. Статья по докладу будет опубликована в трудах конференции.

 


Последнее обновление
02.07.2019

Поддержка: Lab 127 team

Дизайн: студия "PetroL@B"