Новости/2019-06-22 ICMSC 2019

Материал из КИИСЭиА
(перенаправлено с «Events/2019-06-22-icmsc.html»)
Перейти к навигации Перейти к поиску

International Conference on Mechanical, System and Control Engineering — ICMSC 2019

Постер доклада
Сертификат участника

22 Июня в С.-Петербурге прошла 3-я Международная конференция по разработкам в области механики, управления и систем (International Conference on Mechanical, System and Control Engineering — ICMSC 2019), организованная МГТУ им. Н. Э. Баумана, Магнитогорским государственным техническим университетом, Самарский университетом и НГТУ.

На конференции было представлено 52 доклада (пленарные, секционные, стедовые). Работа конференции была организована в виде четырёх секций:

  • материаловедие,
  • теория управления,
  • моделирование систем,
  • анализ данных и моделирование.

География участников охватывала 15 стран. Больше всего было участников из России, Чехии, Китая, Польши и Тайланда.

Доцент кафедры ИИСиФЭ А. В. Соловьев представил на конференции доклад «Temperature simulation of system-in-package produced with hybrid chip mounting technology» (Моделирование температуры системы-в-корпусе (system-in-package), выполненной по гибридной технологии монтажа кристаллов). Представленная работа связана с выполнением проекта «Разработка гибридной технологии производства многокристальных микросхем с одновременным применением процессов корпусирования Flip-Chip и Wire Bond для создания отечественных импортозамещающих микроэлектронных модулей высокой степени интеграции».

В работе на основе конечно-элементного компьютерного моделирования проведён расчёт распределения температуры интегральной микросхемы в конфигурации система-в-корпусе, созданной по гибридной 2D технологии корпусирования Flip-Chip и Wire Bonding. Предложены технические рекомендации по выбору компаунда с учётом сплошного слоя компаунда, разделяющего активные элементы и теплоотводящий радиатор.

Авторы работы: П. П. Борисков, Н. Ю. Ершова, В. В. Путролайнен, М. П. Савицкий, П. Н. Середов и А. В. Соловьев.

Представленная в виде стендового доклада работа вызвала оживлённый интерес у участников конференции. Статья по докладу будет опубликована в трудах конференции.